“校友基本情况”：

代文，2016.09-2020.06在宁波材料所攻读博士学位，导师 林正得研究员。现任职宁波材料所特聘青年研究员，主要研究领域为碳基热管理材料。在学期间曾荣获中国科学院院长优秀奖、朱李月华优秀博士奖学金等荣誉奖项，以第一/通讯作者在Advanced Materials、ACS Nano、Nano-Micro Letters等杂志上累计发表SCI论文21篇；申报和获得国内外发明专利20件，授权14件；主持工程项目共获得支持经费1400余万元。自2020年从材料所毕业后，重点围绕“电子封装热管理材料研发及热设计”开展系统性基础和应用研究工作，阐明了二维材料结构调控及界面强化机制等共性科学问题，发展了系列高性能热管理材料研制创新思路。碳基热界面材料相关成果已实现转移转化，现已建成年产1200万片全自动石墨烯导热垫生产线，热管计及关键材料已开展供货，在重大装备实现了应用验证。

“校友有话说”：

在材料所求学期间，印象最深的是当时读博在做一个关于高导热材料的项目时，有个关于热导率测试的技术细节，初始的实验结果并不理想。通过跟导师不断讨论和实验论证，我们最终找到了合适的改进方法，虽然过程曲折，但最终的成果让我深刻体会到了务实的重要性。走向工作岗位后，在一个重要项目的节点，遇到了许多技术困难，追忆起当年导师言传身教的坚定与细致，在具体的落实中，我也坚持扎实推进，最终克服了重重挑战。材料所耳濡目染的这些宝贵精神动力将始终伴随我，激励我在今后的工作中继续追求卓越，脚踏实地，不断创新。

电子封装热管理材料作为现代电子设备中至关重要的组成部分，承载着提高热传导效率和降低设备温度的重任。未来，随着电子产品向更高性能和更小体积发展的趋势，这些材料将变得愈发重要。相信材料所带来的创新不仅能够提升电子产品的可靠性，还能延长其使用寿命，促进更绿色、更可持续的技术进步。祝愿广大校友和师弟师妹们在研究与开发中不断探索，勇攀高峰，为电子封装热管理领域贡献智慧与力量，共同推动行业的创新与发展。希望大家在未来的职业生涯中，能够紧跟科技潮流，实现自己的理想与抱负。